半導體廠商因應產業復甦,今年都有擴大徵才計畫,包括日月光、京元電、力晶等業者,今年合計徵才人數可達近萬人。
IC封測龍頭日月光後續計劃斥資720億元於楠梓二園區興建綠建築廠房,隨著第一期建物今年陸續完成,日月光高雄廠今年將分批招募新進員工,預估今 年高雄廠人力總需求至少8,000人,其中生產線員工人力需求約7,000人,技術專業人才約1,000人。另外,明年也預定再招募近8,000位新血。
京元電因應苗栗銅鑼新廠第2季投產,今年也計劃再增加逾800位技術及第一線生產線人力,預料第2季人力將會到位。
力晶去年成功轉型,大賺逾110億元,今年計劃再增加逾200位研發人員,研發陣容將擴增至逾600人,以利切入整合記憶體、生技晶片及資訊安全晶片代工領域。
【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒/台北報導】