經濟學家預期，美國聯準會(Fed)在4月28日召開下次FOMC政策會議之前，可能將先行調升銀行貸款貼現率(discount rate)。
摩根大通 (JPMorgan Chase & Co.)(JPM-US)首席美國經濟學家Michael Feroli指出：「升息終將來到。但確切時間方面仍很難定論。」
近期因市場經濟復甦漸明，且通貨膨脹率不構成風險，民眾預期聯準會將提高貼現率，下拉股指而造成美國股市的震盪整理現象。昨(18)日S&P 500指數小跌0.03%至1165.83。
聯準會在上個月，睽違3年來宣布首次調升貼現率，令貼現率和聯邦資金利率的利差，擴大到0.5%。在金融危機爆發前，聯準會將基礎信貸貼現率和聯邦資金利率之差距保持在1.0%。
聯準會發言人David Skidmore婉拒對此發表意見。
根據研究機構Wrightson ICAP LLC首席經濟學家 Lou Crandall意見，聯準會在2月終止4項緊急貸款項目，且計畫在本月退出1.25兆美元的房屋抵押貸款證券購買計畫。為了促進每日資金需求，幫助推動銀行重回聯邦基金市場，調高貼現率有所必要。
聯準會在周一召開總裁理事會，討論貼現率相關事宜，後一日即行召開FOMC政策會議。聯準會定期舉行貼現率會議。
Crandall表示：「自從上次調高貼現率後，市場借貸情況不見萎縮，因此聯準會很可能再行予以調升。他們升息的立場是，希望令貼現率定義回到過往：成為流動性的防線，而不是銀行的牟利工具。」
截至2月17日為止，透過聯準會貼現窗口的貸款總額達141億美元，翌日聯準會將貼現率由0.5%上調至0.75%，上周貸款總額保持在138億美元。
曾任聯準會副主席，現為顧問機構Macroeconomic Advisers LLC副總裁的Laurence Meyer表示：「另一回貼現率的升幅即將到來。」
