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本區發表之圖形、文字，僅屬個人言論，並不代表本公司立場。
發 表 主 題
北美半導體B／B值 67個月新高
發 佈 日 期
2016-04-24 01:57:49
發 表 人
古斯比
回 應 數
1
2016年04月23日 04:10 記者涂志豪／台北報導
受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.15，不但連續4個月站上代表景氣擴張的1以上，還創下2010年9月以來的67個月新高。
根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，3月份的3個月平均訂單金額為13.805億美元，較2月修正後的12.620億美元訂單金額成長9.4％，相比2015年同期的13.927億美元則減少0.9％，訂單動能仍維持高檔，且年減率已大幅縮小。
在半導體設備出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為11.985億美元，較今年2月修正後的12.044億美元微幅減少0.5％，與2015年同期12.656億美元相較亦減少5.3％；值得注意的是，出貨金額創下2014年12月以來的16個月新低。
設備業者分析，3月份B/B值衝高來到1.15，創下67個月來新高，其中訂單金額雖然開始見到增加，但出貨金額卻創下16個月新低，代表市場產能實際的擴增情況並不明顯，製程微縮才是這次推升B/B值站上1的主要原因。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，半導體市場下單狀況仍穩定，其中，3D NAND快閃記憶體和高階邏輯製程為主要投資動能。
3月份B/B值衝上1.15，法人看好資本支出概念股營運表現。法人表示，無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、電子束檢測設備廠漢微科、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎等，今年營運可望逐季成長。
(工商時報)
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B/B值目前雖然仍維持在1以上，但是更重要的是要觀察B/B值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。
舉例來說，景氣好轉情況之下，訂單與出貨金額理應都會增加，訂單會因為預期與新商品上市而漸漸或突然擴大規模，相反的，景氣轉平或往下時，訂單則會因為產品出貨高峰已過或是對前景預期保守而降低，而這些都偏向市場面的觀察。
當訂單未大幅下降而下降的部分轉為「出貨」金額時，因為B/B值為三個月的平均值概念，一旦出現下降又呈現走出趨勢，表示產出面可能有況發生，例如天災或事故造成製造商產出下降（例如台南與熊本地震...屬於短期狀況，除非規模過大）、機台例行維護保養與歲修、廠商技術進步使得單片晶圓可以切割出的晶粒數目增加進而節省成本間接反應在出貨減少上，或是對未來景氣出現保守估計減少新機台購入投資（後市可能偏向此狀況），導致產能無法跟上訂單等等，這些都是可能出現導致出貨金額下降的狀況，差異在短期反應或是長期趨勢形成，下圖為近期狀況，需持續觀察。
以上為個人想法與意見，並非投資建議或勸誘。
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發 表 人
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回 覆 日 期
2016-04-24 18:28:41
回 應 主 題
RE: 北美半導體B／B值 67個月新高
出貨很重要
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